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第十五届上海国际信息化博览会3月14日开展


  央广网上海3月7日消息(记者傅闻捷 韩晓余)记者今天(7日)下午从第十五届上海国际信息化博览会新闻通气会上获悉,第十五届上海国际信息化博览会(简称“信博会”)将于2018年3月14日至16日、20日至22日分别在上海新国际博览中心和国家会展中心(上海)举行。这一届信博会面积、参展企业都将达历史之最。

  

  据了解,第十五届信博会参展商将超过4000家,展出面积245750平方米,同比增长7.3%,预计将有24.5万专业观众到场参观。由著名的六大专业展和近百场论坛研讨会组成,分别是:中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2018),中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展(FPD China 2018),慕尼黑上海电子展慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会和中国国际电子电路展览

  

  “中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2018)”和“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展(FPD China 2018)”将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行,1000多家展商,展览面积74000多平方米,展会观众预计超过70000人。同期进行“国际半导体设备与材料协会产品创新投资平台:产品与技术投资论坛-中国2018”、“智能汽车电子论坛”、“智能制造论坛”、“功率及化合物半导体国际论坛”、“绿色厂务科技论坛”等多场研讨会和活动。

  

  2018“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”和“慕尼黑上海光博会”三个展览将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行,参展商2,400家,展览面积131,750平方米,预计将吸引125,000名观众到现场参观。同期将进行汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等多场研讨会。

  

  2018中国国际电子电路展览会将于3月20日至22日在上海虹桥国家会展中心进行,云集了670家来自世界20多个国家和地区的参展厂商,展览面积达40,000平方米。展会主题展区智能制造崭新亮相,更多展区全新细分扩大升级;70余场高端论坛及新技术产品发布会议亦同步进行精彩纷呈。预计将吸引50,000余名专业观众到场观展。



展会新闻更新时间:2018-12-03

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