SEMI指出，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则可望回到439.8亿美元的高档。

　　根据SEMI每季 Opto/LED 晶圆厂对高亮度发光二极体 (HB-LED) 前段晶圆制造厂的预估，LED晶圆厂设备支出在2011年及2013年分别下滑45% 和30%之后，将于2014年上升17%达到近12亿美元，回升的原因在于LED产业积极解决产能过剩问题，并且将于2014年恢复资本支出及扩增产能。这点和LEDinside对MOCVD与相关制程设备的预测类似，LEDinside先前预测2013年的MOCVD设备订单，部份将递延到2014年，因此香对于2013年，2014年会有呈现成长的态势。

　　而LED产业设备支出趋势显示，目前的设备支出集中在产业领导者及有抱负的存活厂商，而并非广泛分布于产业新进厂商或新兴技术。

　　会中认为全球 LED 产业目前已趋向稳定，主要LED制造厂多投资购买6寸晶圆生产系统及相关设备，以提供更高的产量与产能，最近LED制造投资集中在转换为6寸晶圆的Cree、Philips Lumileds与Osram等厂商。而日亚化(Nichia)也持续投资增进产能与技术，

　　另外，晶元光电(Epistar)、璨圆光电(Formosa Epitaxy)和新世纪光电(Genesis Photonics)，预期2013年也都进行重大的制造投资，主要制造商都在现代化自己的生产系统，增加对量测、自动化、蚀刻及微影等领域的投资。

　　而大陆政府的LED机台补助虽然已逐步减少，但SEMI仍认为大陆2014 年将恢复MOCVD机台采购力道，根据SEMI预测，2014年采购的MOCVD反应炉将增加近50%，超越2013年采购的150座反应炉。SEMI也认为，由于市场整并及不具竞争力的业者消失，许多大陆的LED晶圆厂将关闭或改变用途。

　　大陆具晶片产能的大厂是市场关注的焦点，拥有120台以上MOCVD机台三安光电，以及拥有90台MOCVD机台的德豪润达 (ETi)，都正持续提升晶圆厂利用率，预料将成为新兴的主要业者。大陆2014年总设备支出的占比将达44%，超越2013年的33%。